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长江存储的杀手锏:Xtracking架构详解

时间:2019-06-10 15:23来源:未知 作者:admin 点击:
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  6月4日上午10:00直播:英飞凌栅极驱动芯片的应用以及安富利对应的解决方案

  TI精密实验室 -  ADC:9 了解和比较高速模数(ADC)和数模转换器(DAC)转换器架构

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  本报告详细介绍了长江存储杀手锏技术Xtracking技术在3D NAND的突破,读完本篇介绍,可以了解如下四个问题。

  2)3D NAND传统工艺遇到的问题,为什么要研发Xtracking 架构?

  4)Xtracking架构下的3D NAND加工,对传输速度、存储密度、研发周期的提升作用如何?

  NAND实际是串联式的存储方式,之前是2D NAND,随着线宽微缩,成本提高,并且信号有干扰风险。

  3D NAND:利用了立体空间提高存储密度,提高性能,降低成本,减少光刻难度和成本,降低信号干扰的风险。

  大数据时代:存储容量成线性增长趋势。数据增长已进入万亿GB时代,NAND带宽增速之后。

  中间红色的是存储电路阵列去,外围绿色的是外围逻辑电路,负责驱动、和传输的功能。

  一般加工时,先生产外围电路,之后加工阵列部分,会涉及高温高压的工艺,此工艺会影响之前已经加工好的逻辑电路。

  存储密度:芯片利用率低,外围电路占整个芯片面积无法减少。所以芯片上总有部分面积无法实现存储作用。

  外围电路的研发、制造周期很长。因为需要把外围电路制造好,之后把阵列做好。如果出现问题才能发现,然后进行工艺调整。

  Xtracking:通过将外围电路和阵列电路分开加工。外围电路不需要收到阵列加工时的高温、高压的影响,所以可以跟随逻辑电路的进步发展,未来可以进一步40nm,28nm发展。

  Xtacking工艺性能会明显提高,成本略有提高。国外厂商会采用将外围电路放置在阵列单元的下方,也能提高存储密度,但是Xtacking提高更多。

  公司从第二代开始持续迭代。第二代正在路上,第三代正在研发。未来随着第四、第五代,Xtacking的优势更加明显,作用更加体现。

  2年时间,1000工程师,投资10亿美金,做出32层3D NAND芯片。目前已经投入小规模量产,基本达到企业级水平。同时64层芯片采用Xtacking进展也不错。

  2018年8月长江存储的一号工厂,年产10万片产能;之后会新增2个工厂,最终达到年产30万片。

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